缺陷检测与剔除不合格产品： 在大规模集成电路（LSI）或超大规模集成电路（VLSI）的生产过程中，每个晶圆上可能产生各种制造缺陷，如短路、开路、漏电、杂质污染、工艺偏差等。晶圆测试旨在发现和识别这些物理和电学缺陷，以剔除不合格的芯片，确保流入市场的最终产品满足规格要求。

确保芯片性能： 通过对晶圆上的每颗芯片进行电性能测试，可以确认其逻辑功能是否正确、电气参数是否在预设范围内，这有助于保证芯片的功能完整性和性能一致性。

降低生产成本与提高良率： 早期阶段就发现问题并纠正，可以避免后期封装、组装和系统集成阶段的成本浪费。晶圆测试有助于提高芯片的整体良率，从而节省大量资源和成本。

优化生产工艺： 测试数据可用于反馈至生产过程，通过统计过程控制（SPC）分析，不断优化和改进半导体制造工艺，提高芯片质量和稳定性。

产品质量控制： 晶圆测试是芯片质量管理体系中的重要组成部分，通过晶圆级的检测，确保芯片在设计参数内正常运行，符合行业标准和客户特定要求。

研发阶段的支持： 在产品研发初期，晶圆测试可以帮助工程师验证设计的正确性，评估新工艺或新材料的效果，缩短产品上市周期。