近日，清软微视自主研发的封装段AI缺陷检测设备成功发运交付至行业龙头客户。本次交付不仅是清软微视在半导体封装检测领域的重要拓展，更是为行业客户提供全链条、智能化质量管控解决方案的关键里程碑。
此次交付的设备针对COW/COT中出现的正崩、背崩、裂痕、暗裂、脏污等缺陷进行光学无损检测。该设备通过先进AI视觉算法，实现了对微米级缺陷的精准识别与高效分类，可有效应对封装材料的多样性及工艺波动，显著提升检测准确率与稳定性，有效降低了误判率和漏检率，为客户的封装良率保驾护航。
在半导体制造的后道流程中，晶圆级的检测和处理是确保产品质量的关键环节。其中，COW（Chip-on-Wafer） 特指针对后道来料晶圆上芯片的检测过程，即在整片晶圆完成前道工艺、进入封装环节之前，对晶圆上各个裸片进行的外观或功能性检查，以筛选合格芯片为后续切割和封装提供保障。而在晶圆切割准备阶段，COT（Chip-on-Tape） 描述的是芯片被放置或吸附在由铁环或子母环支撑的蓝膜（Tape）上的状态，具体涵盖了倒膜未切割、倒膜切割后以及扩膜后等不同场景，是晶圆切割、芯片分选和传递过程中的一种常见且必要的载体形式。
