OpenLight 科研级晶圆缺陷检测平台
OpenLight 先进光学成像技术在半导体科研领域应用
OpenLight 是面向高校和科研院所，应用于裸片、晶圆、芯片、器件等半导体各制程段产品的显微观测，是 AOI 算法、工艺验证、光学实验等应用的研发利器
OpenLight 采用自主设计的超高速、大视野、高解析度的成像系统，集合无限远光学系统主镜筒、大功率全视野均匀照明系统、明场/暗场/DIC 多观察方式、实时/拟合对焦系统等部分，提供稳定显微成像方案；运动系统使用大理石基台配合独立隔振器，保证高速运动下稳定，消除对成像及检测的干扰
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OpenLight 采用自主设计的超高速、大视野、高解析度的成像系统，集合无限远光学系统主镜筒、大功率全视野均匀照明系统、明场/暗场/DIC 多观察方式、实时/拟合对焦系统等部分，提供稳定显微成像方案；运动系统使用大理石基台配合独立隔振器，保证高速运动下稳定，消除对成像及检测的干扰
主要技术参数：
| 项目 | 内容 |
| 晶圆尺寸 | 4" / 6" / 8" / 12" |
| 检测相机 | 线阵：4k 128 线 TDI |
| Review 相机 | 面阵：彩色 1200 万像素 |
| 镜头 | 2X / 5X / 10X / 20X |
| 照明方式 | 高亮点光源反射式照明 |
| 对焦方式 | 硬件实时主动对焦 |
| 运动行程 | X轴/Y轴/Z轴：350/400/50mm |
| 整体尺寸 | 1300mm * 900mm * 1600mm |
