Mu 9660 封测段缺陷检测设备

-多尺寸高精度缺陷检测：支持6"/8"晶圆（含碳化硅/Si/LT等材质），厚度覆盖150μm~1000μm；
-高吞吐设计：8英寸晶圆@2x镜达54WPH，6英寸@2x镜达100WPH；
-结合线阵扫描成像与实时对焦技术，确保成像清晰度与准确性＞95%
-缺陷叠图分析：支持4次检测结果坐标对齐及正/背面数据关联，助力失效分析；