OpenLight 自动光学显微成像系统

OpenLight 先进光学成像技术在半导体科研领域应用

OpenLight 是面向高校和科研院所,应用于裸片、晶圆、芯片、器件等半导体各制程段产品的显微观测,是 AOI 算法、工艺验证、光学实验等应用的研发利器
OpenLight 采用自主设计的超高速、大视野、高解析度的成像系统,集合无限远光学系统主镜筒、大功率全视野均匀照明系统、明场/暗场/DIC 多观察方式、实时/拟合对焦系统等部分,提供稳定显微成像方案;运动系统使用大理石基台配合独立隔振器,保证高速运动下稳定,消除对成像及检测的干扰
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缺陷示例
SiC 外延典型缺陷成像示例

SiC 外延典型缺陷成像示例

晶振片典型缺陷成像示例

晶振片典型缺陷成像示例

显示屏导电粒子与典型缺陷成像示例

显示屏导电粒子与典型缺陷成像示例


主要功能

让您专注于研究问题本身,配备自动控制的硬件系统和功能丰富的软件系统,您通过图形化界面简单、直观地操作,即可对任意感兴趣区域清晰成像

特别适合半导体、平板显示、印刷电路板等行业的样品观测,支持高分辨(高至0.35μm/pixel)、大视野(高至40mm)、大尺寸(大至12寸晶圆)


主要参数


项目内容
晶圆尺寸4" / 6" / 8" / 12"
检测相机
线阵:4k 128 线 TDI
Review 相机面阵:彩色 1200 万像素
镜头
2X / 5X / 10X / 20X
照明方式
高亮点光源反射式照明
对焦方式
硬件实时主动对焦
运动行程
X轴/Y轴/Z轴:350/400/50mm
整体尺寸
1300mm * 900mm * 1600mm


OpenLight
自动光学显微成像系统

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