成功发运!清软微视守护你的新能源汽车芯片

2024.10.18 2024.10.18
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2024年3月,小米的第一台新能源车SU7正式发布。在优秀的销量成绩加持下,几乎整个碳化硅产业都在刷屏——SU7不仅以其卓越的销量成绩赢得了市场的青睐,更因其全系车型标配碳化硅技术而成为行业的焦点。据悉,小米SU7在主驱动、车载电源、热管理和充电网络等多个关键领域均采用了碳化硅芯片,这一举措无疑为碳化硅技术的普及与应用注入了新的动力

如果你平时喜欢关注此类新能源汽车相关的话题,SiC MOSFET、SBD或IGBT等术语或许并不陌生。这些专业性词汇虽含义各有不同,但其本质都是半导体器件。半导体器件是指利用半导体材料的特性来控制电流流动的电子设备,而这些器件经过加工适配后,就可以广泛应用到诸如新能源汽车、充电设施、光伏逆变器以及智能手机等多个领域,成为产品不可或缺的“心脏”。


SiC MOSFET样图


制作一个合格的半导体器件,需要用到很多芯片作为支撑。而晶圆良率,作为衡量芯片质量的关键指标,一直是芯片制造商关注的焦点。长期以来,晶圆图案缺陷检测的准确性、效率以及自动化水平一直是行业内亟待解决的问题。此外,缺陷检测设备的国产化程度和性价比也是制约行业发展的重要因素。

值得庆幸的是,随着国内厂商的持续发力,这一问题目前得到了很大程度的改善。近日,清软微视自主研发的有图案晶圆缺陷检测设备 Alpha 9770 又收到一家国内知名客户的订单并成功发运,标志着清软微视的 Alpha 系列产品已经获得客户的广泛认可。


清软微视设备发运现场


此次清软微视交付的Alpha 9770机型是半导体前道制程有图案检测设备,适用于4/6、6/8、8/12英寸晶圆,以及 Si、SiC、GaN 及LT 等多种材料,可针对半导体工艺制程中的Inline、COW及COT进行高效率、高精确度的缺陷检测。Alpha 9770对标国外同类机台时,使用大视场、多通道成像技术,检测效率有大幅度提升;使用深度神经网络进行缺陷检出和分类,在检出率和准确率上都有大幅提升;同时配置了实时对焦功能,保证对不同沟槽深度及不同程度翘曲的晶圆片都能清晰成像。

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