在2025年4月15日拉开帷幕的慕尼黑上海电子展上，第三代半导体技术犹如一柄"能效密钥"，为新能源产业开启了通向未来的大门。这场汇聚全球1700余家顶尖企业的科技盛会中，以碳化硅和氮化镓为核心的展品集群，正以前所未有的技术突破重构新能源汽车的动力心脏——从主驱逆变器到车载充电系统，从智能电控到热管理模块，第三代半导体以其高频、高功率、低损耗的特性，正在书写新能源领域"电能革命"的新篇章。
意法半导体
在本次展会上，意法半导体围绕三大核心领域——智能出行、工业升级及基础技术突破，推出了多项具有行业标杆意义的创新成果。针对碳化硅技术的深度应用，意法半导体特别展示了大功率智能冷却系统解决方案，该系统整合了压缩机驱动、风机调控及泵体管理等核心功能模块，在人工智能服务器散热、变冷媒流量空调系统（VRF HVAC）以及电池储能系统（BESS）等场景中发挥核心支撑作用。该解决方案的技术亮点体现在：搭载了1200V高压功率器件与STGAP3S系列隔离式栅极驱动器，通过优化电路设计与控制算法，显著提升了能源转换效率与系统运行稳定性。结合意法半导体自主研发的碳化硅MOSFET和碳化硅二极管技术，该方案能够满足人工智能数据中心对冷却系统提出的严苛要求，在系统鲁棒性、功率密度指标及能效表现方面均达到行业领先水平。值得关注的是，其集成的智能监测诊断功能可实时追踪设备运行状态，有效降低系统故障率与维护成本。
英飞凌
本届展会，英飞凌重点展示了其智能座舱领域的技术突破。英飞凌与高通及联发科技联合开发的智能座舱解决方案，基于高通SA8295 SoC和联发科技MT8666芯片组，实现了多模态交互与功能安全的高度融合。技术参数显示，搭载SA8295的智能座舱平台集成第六代Kryo CPU架构，CPU算力达220K DMIPS，GPU算力突破3000 GFLOPS，NPU AI算力达到30 TOPS，支持ASIL-B功能安全等级。该平台可驱动多达8路4K显示输出，并支持16路摄像头接入，语音唤醒准确率提升至98.6%。联发科技MT8666方案则通过硬件虚拟化技术，实现仪表、中控、副驾娱乐系统的安全隔离，其12nm制程工艺集成4G Modem与三模导航模块，支持四屏异显异触功能。
英诺赛科
英诺赛科推出100V增强型GaN功率器件INN100EA035A，该产品采用Topside cooling En-FCLGA封装技术，是目前业界首款可量产的双面散热100V氮化镓功率器件。INN100EA035A具有3.5mΩ的超低导通电阻，同时具备低栅极电荷、低开关损耗和零反向恢复电荷等优异特性。该器件通过创新的双面散热封装设计和性能优化，显著提升了电源系统的功率密度和转换效率。其卓越的电气特性使其特别适用于对效率要求严苛的AI服务器电源和48V电源系统等应用场景。
瞻芯电子
瞻芯电子面向汽车电子、“光储充”、医疗和工业电源应用集中展示碳化硅(SiC)功率器件、驱动和控制芯片产品系列，提供一站式芯片解决方案。在SiC MOSFET方面，继2024年推出第三代1200V SiC MOSFET技术平台后，瞻芯电子进一步扩展电压平台，产品覆盖650V、750V、1200V、1700V、2000V和3300V，并根据市场需求推出多款新规格产品。此外，瞻芯电子还推出了包括1200V SiC半桥1B封装模块、2000V SiC 4相升压模块在内的多款模块产品。2024年，瞻芯电子新推出的采用SMPD和Transfer-mold封装的SiC模块产品，可有效提升车载电源和车载空压机的功率密度，目前已获得新能源汽车Tier1客户的实际应用。
士兰微电子
重点展示了覆盖功率半导体全产业链的核心技术矩阵，包括：支撑绿色能源转型的智能电源芯片、应用于工业自动化的MEMS传感器阵列、具备高刷新率的MiniLED显示模组，以及整合IGBT与FRD的汽车级功率模块。展区特别突出其全球市场地位——现场数据屏实时更新着企业最新排名：IGBT产品出货量稳居全球第六，IPM模块市占率保持全球第八，MOSFET器件已进入世界前十序列。技术展示区还创新运用数字孪生技术，动态演示了第三代GaN功率器件在新能源汽车三电系统的协同工作场景，直观呈现从芯片设计到系统集成的垂直整合能力。
扬杰科技
扬杰科技主展区以功率半导体全场景解决方案矩阵为核心，构建了涵盖MOSFET、SiC、IGBT及配套器件的技术生态链。展台通过工业级应用沙盘重点解析功率器件在四大前沿领域的协同创新：新能源汽车三电系统拓扑优化、AI服务器电源架构重构、人形机器人关节驱动拓扑以及光伏储能双向变流方案。特别设置的汽车域控制器动态测试平台与人形机器人运动轨迹模拟系统，以实时数据流可视化呈现器件级参数对系统性能的影响机制。创新技术体验区则聚焦智能硬件底层架构创新，动态演示的人形机器人关节伺服系统搭载公司自主研发的IGBT模块与MOSFET阵列，通过拓扑优化设计实现微秒级响应精度。配套展板详细解构ESD/TVS防护器件在微型执行机构驱动系统中的作用机理，包括关节电机PWM控制回路的浪涌抑制、步进电机驱动芯片的静电防护以及DC/DC转换单元的瞬态电压箝位方案。技术墙同步展示晶圆级封装工艺在提升器件功率密度的创新突破，完整呈现从芯片设计到系统集成的技术闭环。
飞锃半导体
飞锃半导体构建了覆盖第三代半导体全场景应用的解决方案矩阵，其展品阵列精准对应新能源产业电压升级趋势：商用车电驱系统适配的2000V Gen3高压平台、光伏逆变专用1700V SiC基板方案，以及电源系统优化的1500V拓扑架构，形成多电压平台矩阵。Gen3B技术路线下量产的1200V&750V SiC MOSFET器件群，已在工商业储能PCS拓扑、超充桩双向整流单元及车载OBC双向变换模块实现规模化商业落地。配套展出的1200V级大电流SiC二极管采用单晶圆集成方案，其浪涌电流耐受值较传统封装提升37%，精准适配工业电源系统的瞬态冲击防护需求。针对车载电源系统散热瓶颈，展出的X2PAK顶部散热模块与SMPD半桥封装形成热管理组合方案。工程验证数据显示，750V/25mΩ与1200V/70mΩ规格的X2PAK模块在持续工况下结壳热阻系数较传统封装降低40%，配套开发的750V/40mΩ与1200V/30mΩ预研型号已完成拓扑结构优化，进入系统级耐久性测试阶段。
然而面对新能源汽车高压平台对芯片可靠性的严苛需求，晶圆级缺陷检测已成为突破量产瓶颈的关键技术。本届展会上，清软微视展示了Omega系列无图形晶圆缺陷检测设备及Alpha系列有图形晶圆缺陷检测设备。其中Omega 9880设备凭借多模态成像技术（融合明场、暗场及光致发光等模式），可实现 4-8 英寸 SiC 衬底及外延片的高精度缺陷检测，覆盖生产全流程关键环节。设备搭载的 AI 算法不仅能快速识别表面缺陷与晶格缺陷，还支持远程升级与数据智能分析，为客户提供高效、稳定的质量管控支持。此外，清软微视同步展出了 Alpha 系列有图案晶圆缺陷检测设备及工艺分析软件（PAS）、人工智能复判软件（AIRS）等产品，形成了从硬件检测到软件分析的全链条技术闭环，助力客户实现良率提升与成本优化。
站在技术革命与能源革命的交汇点，第三代半导体已不仅是材料科学的突破，更成为全球碳中和进程的“战略支点”。正如展会同期发布的《全球第三代半导体产业白皮书》所言：“谁掌握碳化硅与氮化镓的产业化密码，谁就握住了智能电动时代的能源钥匙。”当上海新国际博览中心的展台灯光渐暗，这场由电子展照亮的产业革命，正在全球新能源汽车的赛道上，加速驶向零碳未来的地平线。
