作为全球半导体行业的年度风向标，SEMICON China 2025于3月26日在上海新国际博览中心盛大开幕。这场展览面积达10万平方米、汇聚1400家展商与5万专业观众的盛会，不仅以“国际化、全产业链覆盖”为特色，更通过前沿技术展示与深度行业对话，描绘了半导体产业的未来图景。作为全球半导体行业的年度风向标，此次展会亮点满满，各类新技术、新产品层出不穷，为行业发展注入新活力。
衬底：8 英寸已进入量产时代，液相法驱动碳化硅迈入12英寸新纪元
本次展会上，国内第三代半导体材料企业集中展示了碳化硅衬底及配套设备的突破性进展。天科合达（N2101展位）展示了基于新型坩埚结构专利的 8 英寸导电型衬底量产技术，通过优化热场设计与装料工艺，实现了晶体生长效率提升及缺陷密度降低，其液相法制备的低缺陷 8 英寸晶体同步亮相，标志着对传统 PVT 工艺的关键突破。此外，天科合达还展出了新研发的碳化硅材料AR眼镜，具备30°视场角，亮度超过1500尼特。此前有报道称天科合达已于AR眼镜制造商慕德微纳达成合作，为其供货碳化硅镜片材料。
天岳先进（N2006展位）展出了其全球首发的全系列12英寸碳化硅衬底产品，包括12英寸高纯半绝缘型碳化硅衬底、12英寸导电P型及12英寸导电N型碳化硅衬底。天岳先进结合液相法技术，推动单位晶圆晶粒数提升 80%，并通过 60mm 厚晶体生长技术显著降低原料成本，据悉其上海临港工厂 8 英寸产业化能力已初步形成，加速全球碳化硅产业向超大尺寸时代迈进。
而天成半导体（T0313）集中展示了碳化硅单晶量产过程中的关键配套产品及服务，包括设备、粉料、籽晶、热场、工艺等，为客户提供6-12吋导电/半绝缘/光学镜片的一站式量产服务。据悉天成半导体目前已成功攻克6、8英寸碳化硅单晶衬底技术难题，并掌握了碳化硅生长装备制造、碳化硅粉料制备，以及导电型和高纯半绝缘碳化硅单晶衬底的制备工艺。
外延技术新突破：从8英寸量产到工艺革新，第三代半导体加速产业化进程
在本次SEMICON China展上，天域半导体（N2118展位）团队携高品质的8英寸碳化硅外延晶片亮相，充分彰显了天域半导体在碳化硅半导体材料领域的技术实力与创新能力，以及在市场应用方面的出色表现。尤为引人瞩目的是，广东天域半导体股份有限公司已正式提交了上市申请。据公司透露，目前拥有两个生产基地，分别是总部生产基地和位于东莞生态园工厂的新生产基地。其中，东莞生态园工厂的建筑面积达6.3万平方米，年度设计总产能高达160万片，主要致力于满足8英寸碳化硅外延片的生产需求，同时具备生产6英寸碳化硅外延片的能力。
位于 E6657 展位的合盛新材，作为合盛硅业布局第三代半导体的核心载体，此次携 8 英寸导电型 4H-SiC 衬底及外延片技术矩阵亮相,产品面型精度及致命缺陷密度均达到国际先进水平，在外延验证中展现出优异的膜厚均匀性。
而海乾半导体（E7567）的技术人员在展位上展示了面向高压器件的异质外延解决方案，据称本届展会展示的界面态密度控制能力已接近国际领先水平。
中环领先（N5451）也推出了新一代外延设备通过多腔室协同技术，单机产能较前代产品提升35%，支撑其12英寸外延片25万片/月的产线扩建。
从晶圆检测到智能工厂：AI技术重塑半导体制造新生态
本届展会，清软微视（N5757展位）重点展示了Omega系列无图形晶圆缺陷检测设备及Alpha系列有图形晶圆缺陷检测设备。其中Omega 9880设备凭借多模态成像技术（融合明场、暗场及光致发光等模式），可实现 4-8 英寸 SiC 衬底及外延片的高精度缺陷检测，覆盖生产全流程关键环节。设备搭载的 AI 算法不仅能快速识别表面缺陷与晶格缺陷，还支持远程升级与数据智能分析，为客户提供高效、稳定的质量管控支持。此外，清软微视同步展出了 Alpha 系列有图案晶圆缺陷检测设备及工艺分析软件（PAS）、人工智能复判软件（AIRS）等产品，形成了从硬件检测到软件分析的全链条技术闭环，助力客户实现良率提升与成本优化。
除此之外，以AI驱动的智能制造技术同样也是本次展会的亮点。除上述提到的清软微视外，金海通（E7613）展示了其AI驱动的多工位测试分选机，通过并行测试技术精准模拟芯片真实工况，显著提升测试效率与精度，技术指标达国际先进水平。赛美特（T1327）则在同期论坛中推出半导体CIM/MES系统，通过AI算法优化生产计划与物料管理，提升工厂整体效率30%以上，其智能制造解决方案覆盖晶圆制造到封装测试全流程。而格创东智（E6547）则通过AI驱动的良率优化方案，推动半导体工厂的智能化升级。上扬软件（E6407）作为国内CIM软件领军企业，其自主研发的智能制造系统已在晶圆厂和封测厂实现深度应用，展现了从设备控制到生产调度的全链条智能化能力。这些技术的集中展示，标志着半导体行业正式迈入“AI+制造”深度融合的新阶段。
半导体材料新技术赋能新能源产业升级
碳化硅材料的核心应用仍集中在新能源汽车领域，如上海集成电路材料研究院（N1601展位），其研发的低缺陷密度8英寸碳化硅衬底片，缺陷密度控制在0.5/cm²以下，适用于高压功率器件制造，据悉目前与国内新能源车企合作，开发的电驱系统模块已通过可靠性验证，支持800V高压平台。而深圳中科四合展出了其最新建设的Panel级Fan out封装工艺平台，用于开发高密度功率器件/模组产品，已服务于汽车电子、通信等领域，推动先进封装技术国产化。
从材料革新到智能升级，SEMICON China 2025不仅展现了中国半导体产业的硬核实力，更揭示了"技术协同+生态共建"的产业进化路径。在AI与物理技术深度融合的新赛道上，中国半导体企业正以创新为引擎，加速构建自主可控的产业生态。
