距离碳化硅全面进入家电市场,还有多远?

2025.04.28 2025.04.28
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随着全球能源转型和技术创新的加速,碳化硅作为第三代半导体材料的代表,近年来在新能源汽车、电力电子等领域掀起热潮。然而,当我们将目光投向更贴近日常生活的家电市场时,碳化硅的应用似乎仍处于“雷声大雨点小”的阶段。那么,这种被誉为“半导体材料革命”的技术,距离全面进入家电市场还有多远?

目前从已知的消息可得知:国内五大头部家电企业——海信、格力、美的、海尔、TCL纷纷下场布局,正试图在这场材料革命中占据先机。2024年9月,海信集团与天岳先进的合作引发关注,双方计划将碳化硅功率器件导入空调等白色家电,而海信家电2024年上半年财报中,海外白电业务36.91%的营收增速,似乎印证了高效能技术对市场端的吸引力。另一边,格力电器自建的碳化硅芯片工厂于2024年6月投产,标志着其从2018年启动的碳化硅布局进入产业化阶段。格力的这一动作不仅填补了国内家电企业自主生产碳化硅器件的空白,更直接降低了对外部供应链的依赖。


从技术落地路径来看,空调成为碳化硅切入家电市场的试验田。碳化硅肖特基二极管因其近乎零反向恢复时间的特性,能显著降低功率因数校正电路的开关损耗。三安光电子公司三安集成的测试数据显示,采用碳化硅器件的空调系统整体能效可提升3%-5%,这对于2020年实施的空调新能效国标而言,无疑是突破瓶颈的关键。美的集团的实践则展现了跨界技术融合的可能性——其威灵汽车部件开发的800V碳化硅电动压缩机已应用于小鹏G9车型,而基于相同技术衍生的电梯解决方案,将能效从96%提升至99%,高频开关特性(40kHz)还大幅降低了电磁噪声。这种“车规级技术反哺家电”的路径,为行业提供了新的思路。



然而,高昂的成本仍是碳化硅大规模应用的一大难题。家电行业对成本极为敏感,以空调为例,碳化硅器件的成本需控制在整机成本的5%以内才有推广价值。不过,本土供应链的突破正在改变这一局面:天岳先进8英寸衬底的量产使单片成本下降20%-30%,格力自建芯片工厂通过垂直整合进一步压缩中间环节费用,TCL科技与晶驰机电联合开发的大尺寸碳化硅外延设备,则瞄准了国产化设备替代进口的降本空间。海尔集团通过资本纽带连续投资泰科天润、天域半导体等企业,试图从材料源头构建成本优势。

国际市场的经验表明,生态协同是技术落地的加速器。全球碳化硅龙头Wolfspeed早在2011年就推出家电专用碳化硅MOSFET和二极管,并通过与英飞凌、安森美等企业的合作,逐步建立技术标准。英飞凌2017年发起的家电生态圈更具借鉴意义——该联盟囊括了从器件设计、周边配套到整机生产的全链条企业,使得碳化硅模块可直接适配家电厂商的需求。反观国内,尽管格力、美的等企业已实现局部突破,但行业仍缺乏统一的技术标准和认证体系。例如,碳化硅器件在高湿度、高温度的家电使用场景下的可靠性验证,尚未形成公认的测试规范,这导致部分厂商持观望态度。

值得注意的是,在碳化硅产业链中,外延片的质量分级直接影响其应用场景。车规级器件对材料缺陷密度、耐高温高压等性能要求严苛,通常需采用最高等级的外延片;而家电领域因工作环境相对温和(如温度、电压要求较低),对材料缺陷的容忍度更高。全球碳化硅龙头Wolfspeed在公开报告中提到,其外延片生产中存在良率波动问题(尤其在8英寸衬底初期阶段),对于未达车规级标准的次品外延片,会通过以下方式处理:降级供应工业市场——例如用于工业电源模块或光伏逆变器,这类场景对器件寿命和耐压要求低于车规级;切割成小尺寸芯片——将外延片切割为适用于消费电子的小面积芯片(如快充模块),降低缺陷对单芯片的影响。此外,意法半导体也采取与碳化硅衬底供应商合作方式,将部分质量不达标的外延片定向供应给中小客户,用于开发低成本家电变频器或通信电源模块,避免资源浪费。

这种分级利用策略恰恰加速了碳化硅在家电市场的技术验证与成本下探。除空调外,冰箱的高压电源模块采用碳化硅器件后,待机功耗可降低50%;电磁炉应用碳化硅MOSFET,能支持更高频的电流切换,从而提升加热效率;洗衣机变频电机驱动电路改用碳化硅方案,不仅节能还能减少体积。三安集成技术负责人指出,家电行业对功率密度和轻量化的追求,与碳化硅的性能优势高度契合。美的威灵将车用碳化硅压缩机技术迁移至家用空调的案例也证明,跨领域技术融合可能催生新的产品形态——例如采用碳化硅器件的一体化智能家居能源管理系统。这场由材料革新引发的产业变革,已从实验室走向生产线。海信与天岳先进的联合研发、格力芯片工厂的机器轰鸣、美的跨行业的技术嫁接,都在为碳化硅进入千家万户铺路。尽管全面普及仍需跨越成本、标准和生态协同的三重门槛,但可以预见,当第一台搭载国产碳化硅器件的空调批量下线时,家电行业的能效革命将真正按下快进键。

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